题目：模型构建对于表贴器件焊点可靠性评价结果的影响

        表面组装技术焊点可靠性问题是电子产品发展与应用的关键问题。其焊点组装质量的控制与焊点寿命评价是SMT产品质量和可靠性的关键技术。本文针对某案例板对其表贴器件焊点寿命评价的要求，对板上SOP、QFP和BGA器件焊点进行系统的研究。
        电子产品结构复杂，电路板包含多种材料和结构，器件焊点焊接工艺也不同。在进行有限元仿真计算时，完全按产品还原建模，不仅建模过程复杂，而且由计算机能力的限制而没法进行有限元分析。需对模型进行工程条件下可接受的简化。利用仿真分析方法进行焊点寿命估计在工程上已经有比较完整的分析流程和解决方案。但是于由在分析过程中对产品建模进行简化处理，以及载荷及边界的加载问题，焊点寿命评价的精度不理想。因此在仿真分析时，需要考虑模型构建方式对可靠性评价结果的影响。通过研究模型构建的主要影响因素。从器件结构建模、焊料本构方程、失效物理模型等模型构建因素出发，对各因素进行分析和归纳说明。
        本文根据器件焊点不同建模方式，设计对比分析计算案例，通过案例的分析计算，研究板级条件下表贴器件不同建模对焊点可靠性分析的影响。对比得到合理的模构建方案。使模型更能模拟实际的工程环境，给出一个工程上更准确更可信的分析结果。为工程上电路板板可靠性设计提供更直观，更有指导意义的原则。为可靠性分析人员对焊点可靠性三维模型分析仿真提供借鉴和参考。