题目：基于对数正态分布的印制板加速寿命试验设计

     印制板是电子产品的重要组成部分，近年来，因印制板质量问题而引起的电子产品故障现象时有发生。为了保证电子产品的可靠性，需对通过试验印制板可靠性进行评估。本文以军用机载电子产品中应用较多的刚性通孔多层板为研究对象，以能承受的温度冲击循环数为寿命指标，分析了印制板在温差作用下的互连失效机理，建立了印制板可靠性模型，组织进行了摸底试验，提出了印制板恒定应力加速寿命试验方案，并对试验方案进行了模拟评价。