● 摘要
测试性预计是工程研发过程中的重要工作项目,对于评价产品设计水平及预防、发现和纠正产品的缺陷具有重要作用。本论文提出的基于功能和拓扑故障推理的电路测试性预计方法将定性推理和现有基于故障仿真的定量分析技术相结合,评估元件故障对给定测试点的影响并得出故障检测率预计值。在对现有电路描述、故障推理及测试性预计成果研究与总结的基础上,针对故障仿真的资源开销和收敛问题提出一种定性故障推理方法:建立电路常用器件的传输率流图(Transfer rate flow graph, TFG),定义传输率表征器件传递信号的能力,并以此为基础提出了基于电路拓扑结构的电路TFG。通过计算电路TFG中信号传输路径的传导率来推理硬故障在电路中的传播,从而对硬故障在给定测试点处的影响进行评估。对于定性故障推理无法分析的故障模式,采用现有基于功能的故障仿真技术进行分析,实现定性定量分析技术的结合。最后以两个典型电路为例,对上述方法进行了分析,验证了技术的有效性。
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