[单选] INTEL875芯片组中MCH的时钟频率为（）MHz，采用频率为每周期（）次，数据传输频率达（）MHz，所以理论带宽可达（）GB/S

主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的，内部采用（） 铜。 铝。 银。 重金属。 性能配方（技术配方） IEEE1394接口最大电流是（）A 0.5。 1.0。 1.5。 3.0。 弱酸性阳离子交换树脂，对水中的阳离子交换吸附顺序是（）。 Fe³⁺＞Al³⁺＞Ca²⁺＞Mg²⁺＞K⁺＞Na⁺＞H⁺。 H⁺＞Fe³⁺＞Al³⁺＞Ca²⁺＞Mg²⁺＞K⁺＞Na⁺。 H⁺＞Na⁺＞K⁺＞Mg²⁺＞Ca²⁺＞Al³⁺＞Fe³⁺。 Fe³⁺＞Al³⁺＞Ca²⁺＞Mg²⁺＞H⁺＞Na⁺＞K⁺。 USB在一个端口上最多可以连接（）个设备 63。 64。 127。 128。 INTEL875芯片组中MCH的时钟频率为（）MHz，采用频率为每周期（）次，数据传输频率达（）MHz，所以理论带宽可达（）GB/S