[问答题] Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质，为什么？请举两例说明Si3N4在集成电路工艺中的应用。

同龄林 平衡计分卡的维度包括（） ["资金","财务","顾客","企业内部业务流程","企业学习与成长"] 什么是钢材的热疲劳与热脆性？ 龄组 什么是联合国专门机构？ Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质，为什么？请举两例说明Si3N4在集成电路工艺中的应用。