用碳化焰焊接钢，（）。 A、不易产生任何缺陷。 B、焊接过程中熔池稳定，无沸腾现象。 C、使钢中的合金元素氧化。 D、使焊件增碳。
当氧气与乙炔的比例（）时产生碳化焰。 A、小于1.2。 B、小于1。 C、小于1.1。 D、大于1。
电子计算机部机房分哪几种接地方式？其接地电阻分别是多少？
用氧化焰焊接黄铜与青铜时，生成的氧化物薄膜覆盖在熔池上，（）。 A、保护锌和锡。 B、但锌和锡仍大量蒸发。 C、使锌和锡大量蒸发。 D、产生气孔和夹渣。
屏蔽是减少电磁干扰的基本措施。当采用屏蔽电缆时，为什么其屏蔽层至少在两端做等电位连接？
在氧化焰的内焰区域有（）存在。
