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问题:

[单选] 用氧化焰焊接黄铜与青铜时,生成的氧化物薄膜覆盖在熔池上,()。

A . A、保护锌和锡
B . B、但锌和锡仍大量蒸发
C . C、使锌和锡大量蒸发
D . D、产生气孔和夹渣

电子计算机部机房分哪几种接地方式?其接地电阻分别是多少? 在焊接火焰中,()应用较广,可用于焊接合金钢、高合金钢、铝及铝合金。 A、碳化焰。 B、轻微碳化焰。 C、氧化焰。 D、中性焰。 在氧化焰的内焰区域有()存在。 A、自由碳。 B、自由氧。 C、自由氢。 D、自由氢与自由碳。 对氧化焰的描述不正确的是()。 A、氧气多,火焰氧化性强。 B、焊接碳钢时会产生飞溅物。 C、火焰温度比中性焰低。 D、氧与乙炔的混合比例大于1.2。 在焊接火焰中()温度较高,很少采用,只是在焊接黄铜和锡青铜时采用。 A、碳化焰。 B、中性焰。 C、氧化焰。 D、轻微碳化焰。 用氧化焰焊接黄铜与青铜时,生成的氧化物薄膜覆盖在熔池上,()。
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