患者烧伤面积30%，休克期宜选用（） 葡萄糖溶液。 胶体液。 晶体液。 三者均可。 三者均不可。
金焊的熔化温度为（） 750～870℃。 550～650℃。 650～750℃。 950～1150℃。 450～550℃。
口腔科常用的银焊熔化温度为（） 650～750℃。 550～650℃。 50～550℃。 50～450℃。 50～350℃。
焊料焊中不包括（） 火焰钎焊。 电接触钎焊。 蓝浴钎焊。 高频钎焊。 摩擦焊。
压力焊中不包括（） 气压焊。 接触焊。 冷压焊。 超声波焊。 电弧焊。
硬钎焊中不包括（）
