当前位置:电子与通信技术题库>电子产品制造工艺题库

问题:

[填空题] 集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。

半联铀节键槽不能修复时,在不影响强度条件下可转()重开键槽。 ["A、30°","B、45°","C、60°","D、90°"] 半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有()性。 旅客人数统计指标计算中,旅游专列的旅客发送人数由()统计。 ["始发站按1次","始发站按2次","始发站和折返站各1次","折返站按1次"] 下列人数不属于旅客发送人范围()。 ["A.乘降所乘车的旅客人数","B.在列车内补票的旅客人数","C.到站补票的旅客人数","D.办理中转签证换乘的旅客人数"] 电阻器的标识方法有()法、()法、()法和()法。 集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。
参考答案:

  参考解析

本题暂无解析

在线 客服