问题:
A . 用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻B . 当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时,表明铜屏蔽层的直流电阻增大,铜屏蔽可能被腐蚀C . 当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时,表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能D . 用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻
● 参考解析
本题暂无解析
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