当前位置:移动通信机务员鉴定题库>无线电装接工考试题库

问题:

[单选] 表面组装元件再流焊接过程是()。

A . A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B . B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C . C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D . D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

取样技术可用来()。 A、将模拟量转换成数字量。 B、将数字量转换成模拟量。 C、完成模拟量与数字量之间的相互转换。 D、实现自动频率控制。 按元件的功能分()属于片式复合元件。 A、电阻器。 B、电容器。 C、滤波器。 D、电感器。 ()是非超导材料。 A、水银。 B、陶瓷氧化物。 C、铅。 D、铜。 在VCD机中,视频信号与音频信号是经过()电路后分离开的。 A、数据选通电路。 B、数字信号处理电路。 C、音频信号解码电路。 D、数模转换电路。 MELF型电阻器是表面组装电阻的一种类型,其外形是(??)。 A、矩形。 B、圆柱体。 C、正方形。 D、扁平状。 表面组装元件再流焊接过程是()。
参考答案:

  参考解析

本题暂无解析

在线 客服