当前位置:集成电路制造工艺员题库>集成电路制造工艺员(三级)题库

问题:

[单选] 固体中的扩散模型主要有填隙机制和()。

A . 自扩散机制
B . 杂质扩散机制
C . 空位机制
D . 菲克扩散方程机制

彩铃资费有几种? 300mm等于()cm。 3。 30。 300。 3000。 下列哪一项是电导率的单位()。 A、μs.cm。 B、μs.cm-1。 C、μs。 D、μs-1.cm。 每日下载彩铃铃音是否有数量限制? 非接触性防守技术要求是:(). 时机恰当。 身体重心高。 位移准确。 整体协调。 固体中的扩散模型主要有填隙机制和()。
参考答案:

  参考解析

本题暂无解析

在线 客服