● 摘要
微波通信的高频化对微波材料和电子封装陶瓷提出了很高的要求:高的Q·f值和不同的介电常数ε。刚玉结构的α-Al_2O_3陶瓷具有非常高的Q·f值(Q·f=300000GHz)和相对较低的介电常数ε(~10),被广泛的用作基板材料和电子封装陶瓷。然而,氧化铝陶瓷的烧结温度和谐振频率温度系数τ_f限制了它作为低温烧结基板材料的进一步发展。Mg_4Nb_2O_9具有与α-Al_2O_3相似的晶体结构,Q·f值可以达到350000GHz,介电常数ε与α-Al_2O_3陶瓷接近,而烧结温度却降低了200~400℃。因此,Mg_4Nb_2O_9可望成为取代氧化铝陶瓷的新一代高Q值基板陶瓷。 本文系统的研究了Mg_4Nb_2O_9的合成及该系列陶瓷的结构与性能。主要实验结果如下: (1)以MgO和Nb_2O_5为初始原料5h合成Mg_4Nb_2O_9时,在600℃~1500℃的温度范围内得不到纯净的Mg_4Nb_2O_9物相;在600℃~700℃的范围内,由MgO、Nb_2O_5和MgNb_2O_6三物相组成;700℃~950℃,MgO、Nb_2O_5、MgNb_2O_6和Mg_4Nb_2O_9四相共存;当T_c≥950℃时,Nb_2O_5消失;Mg_5Nb_4O_(15)在1250℃出现,MgNb_2O_6在1300℃时消失;Mg_4Nb_2O_9的最佳合成温度是1400℃,该温度下5小时合成的化合物由Mg_4Nb_2O_9、MgO和Mg_5Nb_O_(15),三物相组成,Mg_4Nb_2O_9的相含量R为95.71%。 (2)烧结后的陶瓷由Mg_4Nb_2O_9和Mg_5Nb_4O_(15)两物相组成。物相合成条件对陶瓷的物相含量和Mg_4Nb_2O_9的晶胞参数产生的影响不明显;合成粉末中的MgO和MgNb_2O_6在烧结时会向Mg_4Nb_2O_9和Mg_5Nb_4O_(15)转化,这样的反应会阻碍晶粒的过分长大,晶粒随着粉末合成温度的升高而增大,而Q·f值则降低;烧结温度对Mg_4Nb_2O_9陶瓷性能影响显著,而保温时间对Mg_4Nb_2O_9陶瓷性能影响较小。900℃、2小时合成物相,1350℃、10小时烧结的该陶瓷具有最佳的微波性能:ε=12.00,Q·f=194820GHz(中心频率为8.400GHz)。 (3)用锑元素取代锯元素时,Mg_4(Nb_(2-x)Sb_x)O_9在x≤1.6的范围内形成了连续固溶体,具有与Mg_4Nb_2O_9相同的物相结构,晶胞参数a、c轴长和晶胞体积均随锑元素添加量的增多而降低,当x=2.0时,Mg_4Sb_2O_9晶胞的轴长和体积发生了突变,相结构发生了变化,在1.6<x<2的范围内,Mg_4Nb_2O_9与Mg_(11)Sb_4O_(21)两相共存。少量锑元素对妮元素的替换(0.4≤x≤0.8),降低了Mg_4Nb_2O_9微波介质陶瓷的烧结温度,而不影响其微波介电性能;但随着烧结温度的升高和烧结时间的延长,陶瓷二次晶粒长大,陶瓷密度ρ和微波介电性能都降低;Mg_4Sb_2O_9陶瓷具有片状晶粒堆砌的显微组织,存在许多空洞,这使得高Sb含量的Mg_4(Nb_(2-x)Sb_x)O_9陶瓷很难实现致密烧结。在1300℃、5小时的烧结条件下,得到了性能优异的Mg_4(Nb_(1.6)Sb_(O.4))O_9和Mg_4(Nb_(1.2)Sb_(0.8))O_9两组分陶瓷,微波介电性能 分别为ε=12.26,Q·f=168450GHz(中心频率f_0=8.714GHz)和ε=11.61,Q·f=169820GHz(f_0=9.275GHz)。 (4)向Mg_4Nb_2O_9陶瓷中添加0≤x≤5.0wt.%的TiO_2时,没有纯TiO_2,相存在,陶瓷由Mg_4Nb_2O_9和Mg_5Nb_4O_(15)两相组成;添加的Tiˉ(4+)离子按1:2取代Mg_5Nb_4O_(15)晶体中的Mgˉ(2+)离子和Nbˉ(5+)离子;添加TiO_2可以促进Mg_4Nb_2O_9陶瓷的低温致密烧结,提高微波介电性能;但由于未形成含TiO_2的复相陶瓷,未起到调节该陶瓷的谐振频率温度系数的作用,τ_f值一直为较大的负值;1300℃、5h烧结添加2.5wt.%TiO_2的该陶瓷具有很好的性能:ε_r=13.61,Q·f=196620GHz,τ_f=-50.4ppm/℃。 (5)通过添加V_2O_5将Mg_4Nb_2O_9陶瓷的烧结温度降低到了1000~1050℃,实现该陶瓷的低温致密烧结;然而,添加V_2O_5会使得Mg_4Nb_2O_9分解,生成MP_3(VO_4)_2、MgNb_2O_6和Mg_5Nb_O_(15)三物相,而且随着V_2O_5添加量的增大和烧结温度的升高Mg_5Nb_4O_(15)相含量增加,该陶瓷性能降低。添加1%V_2O_5将Mg_4Nb_2O_9陶瓷的烧结温度降低到1050℃,5少时烧结时该陶瓷的微波性能为:ε_r=12.72,Q·f=151040GHz;添加4%V_2O_5将陶瓷的烧结温度降低到1OOO℃,且具有较好的微波介电性能:ε_r=12.89,Q·f=137780GHz。
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