题目：真空电子器件的堵漏技术

摘要： 真空电子器件是广播、通信、电视、雷达、导航、自动控制、电子对抗、计算机、医疗等领域中关键部件，钎焊是真空电子器件生产制造最关键的环节，但生产中经常发生钎缝和管壳母材等重要部位的泄漏问题，导致真空电子器件的报废。本研究针对真空电子器件泄漏情况开展了真空电子器件的钎焊堵漏技术研究，研制了适用于真空电子器件各种材料的堵漏钎料，以无氧铜、蒙乃尔、可伐、不锈钢（镀镍）及Ag-Cu钎缝等材料为对象，进行了真空电子器件的钎焊堵漏试验研究，分析了不同母材上的堵漏情况，并通过微观组织观察、界面微观硬度分析讨论了影响堵漏效果的各种因素。 通过对真空电子器件中出现泄漏的母材和钎缝进行真空钎焊堵漏试验研究表明：不同材料、钎料成分和钎焊温度对堵漏效果存在明显的影响。无氧铜和Ag-Cu钎缝的堵漏效果最好，其次为蒙乃尔、不锈钢（镀镍）和可伐。自主研制的3种堵漏钎料均可以达到堵漏效果，但Ga-In-Cu堵漏钎料与母材之间形成了致密的扩散层，堵漏效果最佳。随着钎焊温度升高，堵漏钎料与无氧铜、不锈钢（镀镍）、蒙乃尔、可伐等母材之间形成的扩散层成也会逐渐加厚，堵漏效果变好，650℃时的堵漏效果最佳。对于Ag-Cu钎缝，钎焊温度为500℃时，即可获得很好的效果，温度过高会发生Ag-Cu钎缝熔蚀现象。 本研究提出了一种真空电子器件的钎焊堵漏技术，采用自主研制的堵漏钎料可以修复真空电子器件上出现的泄漏缺陷。对于无氧铜、不锈钢（镀镍）、蒙乃尔、可伐等母材的最佳钎焊堵漏工艺是：采用3号钎料、钎焊温度650℃、钎焊时间4h；对于Ag-Cu钎缝的最佳钎焊堵漏工艺是：采用3号钎料、钎焊温度500℃、钎焊时间4h。研究结果为我国的真空电子器件的生产制造和缺陷修复提供了技术基础。