● 摘要
智能卡芯片在应用环境、检测环境、生产环境暴露出了一些问题,经分析整理,80%的问题属于芯片遭受了脉冲群干扰而导致的逻辑功能紊乱、程序跑飞、存储器异常改写等问题,另外的15%,除了划伤、裂痕等物理损伤,功能性的缺陷不足5%,由此可见,提高芯片的抗脉冲群干扰设计性能是非常必要的。设计与评价是相辅相成的,按照既定的设计指标,芯片电路被设计完成后,在投片之前和之后都要有完善的评价环境,以验证芯片的抗脉冲群干扰设计指标是否达到了预期要求。完善的评价环境还可以帮助快速定位发现的问题,为芯片设计提供方法和思路。基于以上描述,在研究芯片抗脉冲群干扰设计的同时,也要研究芯片抗脉冲群干扰评价技术。
抗脉冲群干扰设计与评价都是基于特征信号的,特征信号表征的是实际应用环境和生产环境的噪声干扰的基本模型,依据此模型提出抗脉冲群干扰设计指标,设计完成后,再依据此模型搭建抗脉冲群干扰评价环境,对抗脉冲群干扰设计结果进行评价确认。
在进行抗脉冲群干扰设计过程中,首先依据特征信号模型,提出对应的抗脉冲群干扰设计指标,将这些指标分解到具体的电路上,对不同的电路结构进行详细的对比分析,选择效果较好的方案,通过仿真验证后再投片生产,最终提出智能卡芯片的抗脉冲群干扰设计方案,为智能卡芯片的抗脉冲群干扰设计提供操作指导。
芯片投片后,需要在芯片样品上进行抗脉冲群干扰评价,主要目的是验证芯片是否达到了设计指标的要求。这就需要有一个抗脉冲群干扰评价环境和一套评价方法,主要是根据信号模型的特征参数,研发评价设备,搭建评价环境,研究试验方法,发布一整套评价规范,为芯片的抗脉冲群干扰性能指标验证打下基础。
最后,使用搭建好的评价环境,对芯片样品进行了抗脉冲群干扰评价,对试验数据进行整理分析后,可以判定抗脉冲群干扰电路设计指标是能够达到设计要求的。
整体上,本文从选题开始,论述了智能卡芯片抗脉冲群干扰设计和评价技术研究的选题基本情况以及课题的基本研究思路、方案及实施过程,论述了课题研究过程中解决的关键问题,最后总结性的说明了课题研究的收获和成果。
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