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2017年广东省培养单位广州化学研究所822高分子化学与物理之高分子物理考研仿真模拟题

  摘要

一、名词解释

1. 强迫高弹行为

【答案】强迫高弹行为是指处在玻璃态的聚合物,在外力作用下产生百分之几百的大形变,外力去除后,虽然形变无法恢复,但加热到玻璃化温度以上,形变可以自动恢复的一种现象。为区别于普通的高弹形变,称其为强迫高弹形变。

2. 链段

【答案】链段是指高分子主链上由若干个化学键组成的能够独立运动的最小单元。

3. 高分子链的远程结构

【答案】远程结构是指整个高分子链的结构,是高分子链结构的第二个层次,包含高分子链的大小(质量)和形态(构象)两个方面。

4. 粘流温度

【答案】粘流温度Tf 是高弹态与粘流态间的转变温度,也称软化温度。

5. 次期结晶

【答案】次期结晶是主期结晶完成后在一些残留的非晶态部分和晶体结构不完整的部分继续进行结晶或使球晶中晶粒的堆砌更紧密,晶体内部的缺陷减少或消除使之进一步完善的过程。

6. 柱效

【答案】柱效是指色谱柱的分离效率,用单位柱长的理论塔板数N 表示:

为色谱柱的长度,

7. 聚集态结构 为淋出体积,为峰宽。 其中L

【答案】聚集态结构是指高分子链间的几何排列,又称三次结构,也称为超高分子结构。聚集态结构包括晶态结构、非晶态结构、取向结构和织态结构等。

8. 应变软化

【答案】应变软化是指材料试件经1次或多次加载和卸载后,进一步变形所需的应力比原来的要小,即应变后材料变软的现象。应变软化过程中,随着应力的加大,应变増长的速率加快。动态恢复、动态重结晶作用以及流体的加入等都有利于应变软化。

二、填空题

9 三种不同相对分子质量的聚合物,,试样1试样2和试样3的相对分子质量分别为.

若A. 试样1

B. 试样2

C. 试样3

【答案】C >B >A

【解析】高分子溶液中,高分子的相对分子质量愈大,其临界共溶点的浓度

10.化学功能高分子的种类有:_____、_____、_____、_____、_____等。

【答案】高分子试剂;高分子催化剂;导电高分子;离子交换树脂;分离膜

11.下列同类聚合物试样在相同条件下溶解,它们的溶解度大小顺序为_____。

A. 高相对分子质量试样

B. 低相对分子质量试样

C. 中相对分子质量试样

【答案】b>c>a

12.聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET )的结晶过程可采用两种方式进行:(A )缓慢结晶,(B )淬火结晶。请比较两种结晶条件下得到的结晶高分子的比重与冲击强度的大小:比重_____;冲击强度_____。

【答案】A>B;B>A

【解析】淬火结晶能减小球晶尺寸;缓慢结晶可以增加结晶度,提高结晶完善程度和消除内应力。

13.动态力学温度谱图上,LDPE 的松弛是由______运动引超的。

【答案】晶区内部侧基或链端

【解析】松弛是分子链上的比链段更小的运动单元(键长、键角)可以发生从冻结到运动或从运动到冻结的变化过程。PMMA 的松弛是晶区内部侧基或链端的运动引起的。

14.柔顺性_____。

【答案】B>C>A

【解析】B 主链为杂原子,取代基对称分布,柔顺性最好;C 与A 相比,因为C 主链有氧原

它们的临界共溶点的浓度大小顺序为_____。 愈小。

子,柔顺性比A 好。

15.当向PP 内加入抗氧剂时,抗氧剂一般只存在于_____区,这有利于抗氧剂产生作用。

【答案】非晶

16.对于非晶态的非极性聚合物,可根据_____原则选择溶剂;对于非晶态的极性聚合物,可根据_____原则和_____原则选择溶剂。

【答案】溶度参数相近;溶剂化;三维溶度参数相近

17.高分子链在良溶剂中的末端距比在不良溶剂中的末端距_____得多。

【答案】大

18.一般可溶可熔的聚合物通常具有线形结构;一般不溶不熔的聚合物通常具有_____结构,又称为_____聚合物。

【答案】网状;交联

三、简答题

19.画出聚合物的黏流活化能与其相对分子质量之间的关系曲线。

【答案】见图。

高分子流动是通过链段的位移运动来完成的,高聚物的黏性流动单元为链段。当聚合物的相对分子质量很小时,黏流活化能随相对分子质量的增加而增大。但是当相对分子质量足够大时(对

,即超过临界相对分子质量后,于聚乙烯为30〜40个碳原子)高聚物的黏流活化能达到一极限值。

20.什么是线性黏弹性?

【答案】符合Boltzmann 叠加原理的性质称为线性黏弹性,反之为非线性黏弹性。高分子材料的小形变都可以在线性黏弹性范围内处理。

21.试述增塑剂、杂质对聚合物介电损耗的影响。

【答案】极性増塑剂的加入不但能增加高分子链的活动性,使原来的取向极化过程更快,同时引入了新的偶极损耗,使介电损耗增加。导电杂质或极性杂质的存在会增加聚合物的电导电流和极化率,因而使介电损耗增大。特别是非极性聚合物,杂质成为引起介电损耗的主要原因。