● 摘要
聚酰亚胺银的复合薄膜以其表面银层无与伦比的反射性和电导率,聚酰亚胺基体本身优异的热稳定性和物理机械性能,以及其它各方面的优异性能(柔软、轻质、高强),在航空航天和微电子等许多领域具有广阔的应用前景,成为近年来广泛研究的多功能材料之一。
本文采用均苯四甲酸酐/4,4´-二胺基二苯醚(PMDA/ODA)为基体的成品聚酰亚胺(PI)作为载体,通过碱液(KOH)的刻蚀对其进行表面处理生成聚酰胺酸,再将其放入银盐(AgNO3)溶液中进行离子交换,使银离子迁移入改性层形成酰胺银络合离子,最后在碱性的还原性溶液中进行短时间的还原,制备出导电、反射的聚酰亚胺/银复合薄膜。
试验通过研究薄膜制备过程中各种因素对最终薄膜的微观形貌和综合性能的影响,揭示了制备方法中金属银的形成、迁移和聚集的机理。然后再通过对复合后材料的反射率和导电性能的测试,最后总结提出了一种最佳制备较高导电和反射特性的PI/Ag复合薄膜的条件。由于离子交换只发生于聚酰亚胺薄膜的表层的一定厚度内,薄膜的基体结构没有发生破坏,因此形成的复合薄膜能够保持PI基体的力学和热性能。
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