当前位置:问答库>考研试题

2017年河南科技大学材料科学与工程学院809材料科学基础考研冲刺密押题

  摘要

一、简答题

1. 何谓陶瓷?从组织结构的角度解释其主要性能特点。

【答案】陶瓷主要是由无机非金属作为基体组分组成的。以共价键或离子键为主,在共价键结合的陶瓷中,原子之间是通过共用电子对形式进行键合的,具有方向性和饱和性,且键能相当高,陶瓷主要是由高硬度高脆性的特殊氧化物、碳化物、氮化物等化合物为主要组成相的一类材料。 由于这些化合物中的结合键以共价键或离子键为主,键合力稳定并且很强,故陶瓷材料具有熔点高,热膨胀系数小,硬度高,抗氧化、耐腐蚀,高温强度高,良好的光学特性和绝缘性等特性;但由于烧结及制备工艺等原因,陶瓷材料中难免存在气孔或微裂纹,故陶瓷材料的脆性大,强度低且易存在缺陷。

2. 原子的结合键有哪几种?各有什么特点?

【答案】原子的结合键有.

(1)离子键。其特点是:正负离子相互吸引;键合很强,无饱和性,无方向性;熔点、硬度高,固态不导电,导热性差。

(2)共价键。其特点是:相邻原子通过共用电子对结合;键合强,有饱和性,有方向性;熔点、硬度高,不导电,导热性有好有差。

(3)金属键。其特点是:金属TH 离子与自由电子相互吸引;键合较强,无饱和件,无方向件;熔点、硬度有高有低,导热导电性好。

(4)分子键。其特点是:分子或分子团显弱电性,相互吸引;键合很弱,无方向性;熔点、硬度低,不导电,导热性差。

(5)氢键。其特点是:类似分子键,但氢原子起关键作用;键合弱,有方向性;熔点、硬度低,不导电,导热性好。

3. 空间点阵和晶体结构有何区别? 常见金属晶体结构中有哪一种不属于空间点阵? 为什么?

【答案】晶体结构是指自然界中由原子、分子、离子与空间点阵结合而成,实际存在的固体结构。而空间点阵是指阵点在空间呈规律分布,并且每个阵点都具有完全相同的物质环境和几何环境。这样,自然界中的晶体可以抽象为七大晶系14种布拉菲点阵。晶体结构相同的物质,其空间点阵可能不同;同样的空间点阵不同的物质,其晶体结构也可能相同。

密排六方不是空间点阵,原因是不满足几何环境相同的条件。

4.

在立方晶胞中画出

【答案】如图所示。

5. 简述聚合物晶体形态和金属晶体形态的异同。

【答案】聚合物的晶体以各种形式存在,如单晶、球晶、串晶、柱晶和伸直链晶等。

(1)单晶。凡是能够结晶的聚合物,在适当的条件下都可以形成单晶。单晶只能从极稀的聚合物溶液(浓度一般低于0.01%), 加热到聚合物熔点以上,然后十分缓慢地降温制备。得到的单晶只是几个微米到几百微米大小的薄片状晶体,

但是具有规则外形。单晶的晶片厚度约为

方向的,而聚合物分子链一般有几千条以上,因此认为晶片中分子链是折叠排列的。

(2)球晶。聚合物从浓溶液或熔体冷却时,往往形成球晶一一一种多晶聚集体。依外界条件不同,可以形成树枝晶、多角晶等。球晶可以生长得很大,最大可达到厘米级,用光学显微镜很容易在正交偏振光下观察到球晶呈现的黑十字消光图形。球晶中分子链总是垂直于球晶半径方向。

(3)串晶。在应力作用下的聚合物结晶,一般不一定形成球晶,而是形成纤维状晶体。这种晶体中心为由伸直链构成的微束原纤结构,周围申着许多折叠链片晶。随着应力的增大和伸直链结构增多。其力学强度提高。具有这种结构的制品,由于没有球晶那种散射作用而呈透明状。

(4)柱晶。聚合物熔体在应力作用下冷却结晶时,若是沿应力方向成行地行成晶核,由于晶体生长在应力方向上受到阻碍,不能形成完善的球晶,只能沿垂直于应力方向生长成柱状晶体。

(5)伸直链晶体。聚合物在极高的压力下结晶,可以得到完全由伸直链构成的晶片,称为伸直链晶体。实验发现,在0.5GPa 压力下,200°C 时,让聚乙烯结晶200h , 则得到晶片厚度与分子链长度相当的晶体,晶体密度为由于伸直链可能人幅度提高材料的力学强度,因此提高制品中伸直链的含量,是使聚合物力学强度接近理论值的一个途径。

6. 在铁的晶体中固溶有碳原子和镍原子,问在同一温度下,碳原子和镍原子各以什么机制进行扩散,为什么?其中哪一种原子具有更大的扩散系数,为什么?

【答案】碳原子以间隙扩散机制进行扩散,因为Fe-C 合金为间隙固溶体,碳原子半径比较小,间

且与聚合物的相对分子质量无关,只取决于结晶时的温度和热处理条件。晶片中分子链是垂直于晶面

隙扩散不会引起较大的点阵畸变。

镍原子以空位扩散机制进行扩散,因为Fe-Ni 合金为置换固溶体,镍原子比较大,难以通过间隙机制从一个间隙位置迁移到邻近的间隙位置,因为这种迁移将导致很大的点阵畸变。

碳原子具有更大的扩散系数。因为空位扩散激活能除了需要原子跳跃所需的内能外,还比间隙扩

散増加一项空位形成能。根据

散系数。

7. 在立方晶胞内画出

【答案】如图所示。

所以碳原子具有更大的扩

8. 铜是工业上常用的一种金属材料,具有电导率高和耐腐蚀性好等优点,但是纯铜的强度较低,经常难以满足要求,根据你所学的知识,提出几种强化铜合金的方法,并说明其强化机理。

【答案】强化铜合金的方法及其强化机理如下:

(1)加工硬化,指金属晶体在塑性变形过程中,材料的强度随着塑性形变量的增加而増加。加工硬化产生的主要机制有位错塞积、林位错阻力和形成割阶时产生对位错运动的阻力及产生割阶消耗外力所做的功,宏观表现出金属强度提高。

(2)固溶强化,是金属中由于溶质原子的存在,使得其强度提高。固溶强化的根本原因在于溶质原子与位错的交互作用,使得其阻碍位错运动。这种交互作用又分为溶质沿位错聚集并钉扎位错的弹性交互作用和化学交互作用两类。

(3)分散强化,依靠弥散分布与金属基体中的细小第二相强化金属。其强化的原因在于细小的第二相粒子与位错的交互作用,主要有位错绕过颗粒的奥罗万机制以及位错切过颗粒机制。

(4)细晶强化,依据霍尔-佩奇公式,由于晶界数量直接取决于晶粒的大小,因此,晶界对多晶体起始塑变抗力的影响可通过晶粒大小直接体现。多晶体的强度随其晶粒细化而提高。