[问答题,简答题] 正常生产时，精馏塔釜温度升高的主要因素有哪些？

当热氧化的最初阶段，（）为限制反应速率的主要原因。 ["温度","硅-二氧化硅界面处的化学反应","氧的扩散速率","压力"] 散打的技术方法：（）. ["简单","隐蔽","突然","多样"] 什么是配矿？ 当二氧化硅膜很薄时，膜厚与时间（）。 ["t2成正比","t2成反比","t成正比","t成反比"] 作者把以中文发表的论文翻译成英文或其他外文在国外发表，不属于一稿多投。 正常生产时，精馏塔釜温度升高的主要因素有哪些？