容易导致铸圈包埋材料爆裂的是()容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是()容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是() A．铸圈升温过快。 B．铸圈反复多次焙烧。 C．两者均可能。 D．两者均不可能。
下列关于补体活化的三条激活途径的描述，叙述错误的是() A．三条途径的膜攻击复合物相同。 B．旁路途径在感染后期发挥作用。 C．经典途径从C1激活开始。 D．旁路途径从C3激活开始。 E．MBL途径中形成的C3转化酶是C4b2b。
铸件出现浇铸不全，可能的因素是()铸件出现脆断，可能的因素是() A．熔金时吸收了碳素。 B．熔金时，温度不足。 C．两者均可能。 D．两者均不可能。
可能造成铸件跑火的因素是()可能造成铸件浇铸不全的因素是()可能造成铸件出现毛刺的因素是() A．支架蜡型过薄。 B．内层包埋材料包得过薄。 C．两者均可能。 D．两者均不可能。
C1q能与下列哪组Ig的Fc段结合() A．IgG1、IgG3、IgG4、IgM。 B．IgG1、IgG2、IgG3、IgA。 C．IgG1、IgG2、IgG3、IgM。 D．IgG1、IgG2、IgD、IgM。 E．IgG1、IgG2、IgG4、IgM。
下列说法错误的是()
