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陶瓷工艺学题库
问题:
[单选] 在烧成过程中,正常情况下坯体内碳酸盐的分解是在阶段()
A . A、水分蒸发期
B . B、氧化分解和晶型转化期
C . C、玻化成瓷期
D . D、冷却期
当某陶瓷制品的釉>坯时,釉层应该承受的是() A、无作用力。 B、剪切应力。 C、压应力。 D、张应力。 吸附法脱水可使干气露点低于()。 -50℃。 -30℃。 20℃。 40℃。 硫回收装置的过程气有()种再热方式。 三。 四。 五。 六。 离心因素的符号是()。 ar。 a。 ut。 u0。 釉熔体的表面张力在还原气氛下比在氧化气氛下() A、大20%。 B、减小。 C、减少50℃。 在烧成过程中,正常情况下坯体内碳酸盐的分解是在阶段()
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当某陶瓷制品的釉>坯时,釉层应该承受的是()
吸附法脱水可使干气露点低于()。
硫回收装置的过程气有()种再热方式。
离心因素的符号是()。
釉熔体的表面张力在还原气氛下比在氧化气氛下()
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