低密度可编程器件的代表是（）。 A.PLA。 B.PAL。 C.GAL。 D.E2PROM。
在套管侧钻修窗时，应带钻铤或大钻杆，钻具长度应大于15m，修窗井段应超过斜向器底部以下（）m。 50。 30。 20。 5。
低密度可编程逻辑器件（PLD）通常集成规模小于（）门。 100。 1000。 10000。 10000。
套管侧钻固井在打入水泥浆后投球，随后用泥浆顶替，在胶塞与阻流板碰压后，倒开反扣接头（）进行反洗井，关井候凝24h。 加深管柱至窗口底界以下10m。 加深管柱至窗口底界。 上提管柱至窗口顶界。 上提管柱至窗口顶界以上10m。
程序控制中，常用（）电路作定时器。 计数器。 比较器。 译码器。 编码器。
套管侧钻不能采用自由侧钻，井底位移一般应大于（）m。
