题目：电子设备热设计热分析可靠性预计软件集成环境开发

随着电子设备日新月异的发展，电子设备的可靠性越来越受到人们的重视。影响电子设备可靠性的一个重要因素是温度。据统计，随着温度的增加，元器件的失效率呈指数增长，因此电子设备的热问题一直是人们研究的焦点。解决电子设备热问题的有效方法是热设计。热设计之后要进行热分析和热测量，以评估热设计是否取得实效。由于电子设备的结构千差万别，很难建立统一的数学模型，因而没有通用的电子设备级热设计软件，仅有部分专用的热设计软件，例如北京航空航天大学可靠性研究所开发的针对采用航空标准机箱的电子设备级的热设计软件。在热分析方面，国内外热分析技术比较成熟，有许多优秀的热分析软件，例如Icepak，Flotherm等。目前，在进行航空电子设备热设计、热分析时，一般采用专用的热设计软件进行机箱、边缘导轨、PCB板等的热设计，得到机箱、边缘导轨及PCB板的几何尺寸和形状以及元器件的布局。在进行热分析时，根据电子设备热设计的结果重新建模，计算繁琐费时。 可靠性预计是在产品的设计阶段对系统的可靠性进行定量的估计。在对电子设备进行可靠性预计时需要输入元器件的工作温度。由于元器件的工作温度不易得到，在可靠性预计中通常采用电子设备所处的环境温度加上温度修正系数来代替，影响了可靠性预计的相对准确性。经过研究发现，如果采用热分析得到的结果温度作为可靠性预计的温度参数值，可以使预计结果更加接近真实值。 针对以上问题，本课题在已有的航空标准机箱热设计软件、热分析软件Icepak及可靠性预计软件的基础上进行了电子设备热设计热分析可靠性预计软件综合集成环境的开发。在该环境下进行电子设备的热设计、热分析和可靠性预计，很好的解决了电子设备热设计热分析和可靠性预计繁琐费时、预计值与实际值相比较误差较大的问题。 论文首先研究了集成环境的总体框架，其次对热设计软件的数据结构和热分析软件的模型文件进行了剖析，采用IGES标准，实现了热设计软件与热分析软件的接口。采用数据库技术，借助于公共数据区实现了热分析软件与可靠性预计软件的接口。最后完成了整个集成环境的开发。 文中将该集成环境应用在航空某型号任务计算机中，对任务计算机进行了热设计、热分析和可靠性预计，测试了集成环境的工程实用性。