● 摘要
目前,对电路干扰源进行建模仿真是设备级电磁兼容设计的重要手段,其中典型器件的辐射激励源建模更是电磁兼容仿真研究的重要内容之一。由于电子设备内部电路拓扑结构复杂,元器件及互连电缆数量众多,造成电磁兼容仿真模型不够精确,仿真效率低。因此,根据电子设备的电路特点,研究典型器件的辐射激励源建模方法对于电磁兼容设计仿真具有非常重要的现实意义。 本文主要是对典型器件的辐射激励源建模进行研究,首先阐述了电路板上的干扰源与辐射类型,从电磁辐射原理上考虑将电路板上辐射分为差模辐射和共模辐射,给出了两种辐射的等效模型以及近场、远场的辐射表达式;其次,对带有接触电缆的PCB板进行辐射EMI建模与仿真分析,分析了带有接触电缆的PCB板上各因素对辐射和谐振频率的影响。最后,对某电路板进行辐射激励源建模仿真,给出PCB板辐射激励源建模仿真的方法和详细步骤,并依据电流频谱和电路布线图设定辐射激励源的具体位置及大小,最后计算出PCB板的辐射状况。在设置辐射激励源时,提出了以单位电流为激励源计算辐射值,结合电流频谱进行数据处理计算出PCB板上各个频点的辐射值的方法,避开了传统仿真方法上存在的数据量大,浪费资源的问题,提高了效率。 以上工作得出了一些有价值的结论,对处理带有接触电缆的PCB板共模辐射以及电路板上辐射激励源建模的问题具有一定的指导意义,并为今后进一步研究复杂电磁环境中的电磁兼容打下了较好的基础。
相关内容
相关标签