锻件中缺陷的取向通常为（）。 A.杂乱。 B.平行于晶粒流向。 C.垂直于晶粒流向。 D.与晶粒流向成45°角。
商品学
在检验零件时，若无缺陷显示，则操作者应注意底面回波高度的剧烈下降，引起这种情况的原因（）。 A、可能是疏松。 B、可能是大晶粒。 C、可能是大而平的缺陷与入射声束取向不良。 D、上述三种都可能。
一般不用低频声波检验薄板，因为（）。 A、低频声波衰减小。 B、波长不适合。 C、近表面分辨率不够。 D、低频声波衰减大。
超声波从材料1进入材料2，随声阻抗比Z1/Z2的增大而透过的声压（）。 A、减小。 B、增大。 C、不变。 D、变化不确定。
传导超声能量最好的是（）。
