题目：基于Saber的板级电子产品的可靠性分析技术研究

单纯基于手册进行可靠性预计，精度不高，基于失效物理可靠性预计精度高但要求的输入多，方法繁琐。针对各自独立应用存在的问题，建立一种综合两种方法的可靠性综合预计法，该方法能够融合基于经验方法的快速性和基于失效物理模型的准确性，从而能够提高板级电路可靠性预计的效率和精度，更适于工程应用。

采用MAST语言对Saber元器件库中的元器件功能模型进行开发和拓展，给出建立包含可靠性特性的综合建模方法，应用该模型可建立板级电路功能仿真模型，在进行电路功能仿真时，能够利用仿真所得到的电应力参数，自动计算元器件的工作失效率。应用该方法，本文依据GJB Z 299C-2006建立了典型元器件的综合模型，并据此搭建了典型电路，验证模型和方法的正确性。

针对现有静态故障仿真方法的不足，在其基础上提出了一种改进的动态故障注入方法，该方法利用元器件综合模型得到工作失效率，以抽样算法模拟故障发生时刻及故障模式的随机性，然后将循环故障仿真与自动故障判定技术相结合，能够实现对电路任务可靠性的自动预计。

此外，本文利用Saber软件的仿真能力，在元器件综合模型的基础上，对其他电路可靠性分析方法（降额设计和容差分析）的综合应用进行深入研究，给出这三种分析方法基于Saber仿真的综合应用流程。

最后结合某心电放大器电路，在Saber中对电路任务可靠性自动预计方法、降额设计和容差分析方法进行实际应用，验证了基于仿真综合方法的正确性和可行性。