问题：
[单选,A2型题,A1/A2型题] 金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）
合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理。材料本身质量不稳定。瓷粉调和或堆瓷时污染。烤结温度、升温速率和烤结次数变化。金瓷结合面除气预氧化不正确。
问题：
[单选,A2型题,A1/A2型题] 烤瓷合金中不属于半贵金属合金的是（）
Au-Pd系。An-Pd-Ag系。Pd-Cn系。Pd-Ag系。Au-Ba系。
问题：
[单选,A2型题,A1/A2型题] 烤瓷合金中属于非贵金属合金的是（）
镍铬合金。金铂合金。金钯合金。钯铍合金。铂钯合金。
问题：
[单选,A2型题,A1/A2型题] 瓷粉的主要物质是（）
K2O·Al2O3·6H2O。K2O。Al2O3。SiO2。Fe3O4。
问题：
[单选,A2型题,A1/A2型题] 压力焊中不包括（）
气压焊。接触焊。冷压焊。超声波焊。电弧焊。
问题：
[单选,A2型题,A1/A2型题] 焊料焊中不包括（）
火焰钎焊。电接触钎焊。蓝浴钎焊。高频钎焊。摩擦焊。
问题：
[单选,A2型题,A1/A2型题] 硬钎焊中不包括（）
炉中钎焊。铬铁钎焊。火焰钎焊。高频钎焊。盐浴钎焊。
问题：
[单选,A2型题,A1/A2型题] 口腔科常用的银焊熔化温度为（）
650～750℃。550～650℃。50～550℃。50～450℃。50～350℃。
问题：
[单选,A2型题,A1/A2型题] 金焊的熔化温度为（）
750～870℃。550～650℃。650～750℃。950～1150℃。450～550℃。
问题：
[单选,A2型题,A1/A2型题] 银焊不能用于哪类金属，的焊接（）
金合金。镍铬合金。铜合金。钴铬合金。不锈钢。
