A、频率为2.5MHz。B、圆晶片直径为20㎜。C、晶片材料为钛酸钡陶瓷。D、以上都对。
问题：
[单选] 以下（）1MHz探头通常具有最佳的时间或垂直距离的分辨力。
A、无背衬石英探头。B、带酚醛树脂背衬的石英探头。C、带酚醛树脂背衬的钛酸钡探头。D、带环氧树脂背衬的硫酸锂探头。
问题：
[单选] 下列（）晶片发射纵波的近场区最长。
A、1MHzφ14mm。B、2.5MHzφ14mm。C、1MHzφ20mm。D、25MHzφ30mm。
A、直探头。B、斜探头。C、双晶探头。D、以上都可以。
问题：
[单选] 采用双晶直探头检验大口径“管座角焊缝”时，调节探伤灵敏度应采用（）。
A、底波计算法。B、试块法。C、通用AVG曲线法。D、以上都可以。
A、探头耦合面几何尺寸来决定。B、根据试块材料决定。C、几何尺寸可能产生的干扰杂波必须比参考回波迟到4λ以上。D、以上都不对。
问题：
[单选] 试块的最小几何尺寸根据几何尺寸可能产生的干扰杂波必须比参考回波迟到（）。
A、1/2λ以上。B、2λ以上。C、4λ以上。D、以上都不对。
A、应使用直探头。B、要使用大晶片探头。C、压电元件应在其基频上激发。D、探头的频带应尽可能宽。
问题：
[单选] 在探测工件侧壁附近的缺陷时，由于存在着（），所以探伤灵敏度会明显偏低。
A、侧壁干扰。B、61°角反射波。C、工件底面不平。D、以上都对。
问题：
[单选] 焊缝斜角探伤时，如采用直射法，应该考虑（）等干扰回波的影响。
A、结构反射和变型波。B、板材底面回波。C、三角反射。D、以上全部。
