问题：
[问答题] 试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
问题：
[问答题] 试写出SMC元件的小型化进程是什么？
问题：
[问答题] 试写出下列SMC元件的长和宽（毫米）：1206、0805、0603、0402
问题：
[问答题] 试说明下列SMC元件的含义：3216C，3216R。
问题：
[问答题] 试写出常用典型SMC电阻器的主要技术参数。
问题：
[问答题] 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
问题：
[问答题] 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
问题：
[问答题] 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
问题：
[问答题] 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
