问题：
[单选] 手机出现白屏故障，不可能损坏的器件是（）。
SIM卡卡座接触不良。LCD坏。LCD接口座损坏。软件故障。
问题：
[单选] 成品手机整机检验标准中、按键和下前壳之间间隙≤0.21mm、此缺陷描述对应的缺陷级别是（）。
Acc。Min。Maj。Cri。
问题：
[单选] 成品整机检验标准中，关于组装间隙缺陷的描述，缺陷级别属于不可接受缺陷的选项有（）。
上下壳设计间隙+≤0.1mm。天线与本体间间隙≤0.1mm。下前后壳间间隙大于0.15mm、小于0.2mm。下前后壳间间隙大于0.2mm、小于0.25mm。
问题：
[单选] 在使用热风枪植锡时，风档通常设为（）。
１档。２~３档。５~６档。７~８档。
问题：
[单选] 手机在外放MP3时，送给音频IC的MP3数据信号来自（）。
内存。主CPU。基带CPU。射频IC。
问题：
[单选] iPhone手机静音键失灵，在拨下静音键时，检测静音键检测端仍为高电平，故障原因是（）。
静音键损坏。偏压滤波元件开焊。静音键滤波元件开焊。主CPU开焊。
问题：
[单选] iPhone手机不能带机充电，而且手机每间隔一段时间还会自动关机的常见故障原因是（）。
充电器坏。数据线损坏。充电保护管损坏。电池类型检测电路相关元件开焊或损坏。
问题：
[单选] iPhone手机电路中的MESA-TO-BOOST-EN表示的含义是（）
指纹开关信号。指纹使能信号。指纹供电电压。指纹模块到指纹供电升压使能信号。
问题：
[单选] 低电平触发的手机开机触发电压通常来自于（）。
电池正极。主电源IC。主CPU。辅助电源IC。
闪光灯是否损坏。闪光灯的驱动管是否损坏。闪光灯使能信号是否正常。主CPU是否损坏。
