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问题:

[单选] 熔池在结晶过程中,晶粒的晶界的溶质浓度与晶内的溶质浓度相比()。

相同。高。低。可高可低。

问题:

[单选] 下列工艺措施能减小结晶裂纹倾向?()

增大电流。增大电压。将弧坑填满。提高层间温度。

问题:

[单选] 下列哪种工艺措施可以降低冷裂纹出现的机率?()

大线能量。快焊接。焊前预热。酸性焊条代替碱性焊条。

问题:

[单选] S在下列哪种组织中的偏析的程度更大?()

A。P。B。F。M。

问题:

[单选] 以下哪种组织用H+最敏感?()

A。P。B。F。M。

问题:

[单选] 再热裂纹容易产生的部位在以下哪个部位?()

焊缝上。HAZ的熔合区。HAZ的过热粗晶区。

问题:

[单选] H+在以下哪种组织的扩散速度最慢?()

A。P。B。F。M。

问题:

[填空题] 焊条电弧焊时,促使焊条熔化的热量主要有()

问题:

[填空题] 焊条电弧焊时,熔熵的过渡方式主要有颗粒过渡、()、射流过渡和旋转射流过渡等

问题:

[填空题] 可以在金属晶格中自由扩散的氢称为。焊缝中氢的存在会造成白点、()、气孔和冷裂纹等缺陷。