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问题：

[问答题,简答题] 简述造成终端堵包的原因及处理方法。

问题：

A、铜条状况。B、胶条的状况。C、冷却水的效果。D、图案校正位置。

问题：

A、TPIH报警。B、碳刷状态差。C、纸管位置。D、变压器损坏。

问题：

A、拼接电眼确定。B、TMCC的正确识别。C、图案校正电眼的确定。D、机械部分的正确设定。

问题：

A、在生产中。B、封管时。C、停机打油时。D、确定夹爪号时。

问题：

A、10KPA。B、20KPA。C、14KPA。D、25KPA。

问题：

A、200PA。B、300PA。C、400PA。D、500PA。

问题：

A、液位调节阀。B、TMCC卡。C、I/P转换阀。D、A阀。

问题：

A、灌注压力高。B、灌注压力低。C、纵封不良。D、液位调节阀故障。

问题：

A、灌注压力低。B、灌注压力高。C、灌注管漏气。D、液位调节阀位置不当。

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