问题：
[单选] 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
X。Y。L。Space Bar。
问题：
[单选] 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。
X。Y。L。Space Bar。
问题：
[单选] 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
X。Y。L。Space Bar。
问题：
[单选] 执行（）菜单命令，可以弹出执行自动布线对话框。
Tools/All…。Design/All…。Auto Route/All…。Place/All&helli。
问题：
[单选] 在对电路板进行布线时，执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令，可以单独对元件进行布线。
Net。Connection。Component。Area。
问题：
[单选] 在对电路板进行布线时，执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令，可以单独对网络进行布线。
Net。Connection。Component。Area。
问题：
[单选] 绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。
Multi-Layer。TopLayer。Top Overlay。Bottom Overlay。
问题：
[单选] 为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点，ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令，以下（）不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。
Pin1。Board。Center。Locatio。
问题：
[单选] 初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。
“.IC”设置。“.NS”设置。定义元器件属性。不清楚。
问题：
[单选] 仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（）。
“.IC”设置。“.NS”设置。定义元器件属性。不清楚。
