问题：
[单选] 电镀铜所采用的阳极为磷铜球，其含磷量为（）。
0.035~0.07%。0.35~0.7%。0.035~0.7%。0.6~0.9%。
问题：
[单选] 当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。
铜含量太高。电流密度过大。光亮剂量太高。镀前处理不良。
问题：
[单选] 图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。
化学镀铜。电镀铜。电镀镍。电镀金。
问题：
[单选] 可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是（）。
硫酸铜镀液。氯化铜镀液。氰化物镀铜液。焦磷酸盐镀铜液。
问题：
[单选] 因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（）。
硫酸铜镀液。氯化铜镀液。氰化物镀铜液。焦磷酸盐镀铜液。
问题：
[多选] 下列镀液属于络合物镀液的是（）。
硫酸铜镀液。氯化铜镀液。氰化物镀铜液。焦磷酸盐镀铜液。
问题：
[多选] “高酸低铜”镀铜液的特点是（）。
高分散能力。适合印制板的电镀。韧性差。使镀层均匀细致。
