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问题:

[单选] 图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。

A . 化学镀铜
B . 电镀铜
C . 电镀镍
D . 电镀金

一次镀铜是在()之后进行的。 化学镀铜。 电镀锡铅合金。 电镀镍。 电镀金。 机体免疫监视功能低下时易发生()。 肿瘤。 超敏反应。 移植排斥反应。 免疫耐受。 自身免疫病。 七对角矩阵 在pH2~6范围内发生差向异构的是()。 青霉素。 氯霉素。 四环素。 红霉素。 罗红霉素。 在斜井用矿车升降物料时,速度不得超过()米/秒 图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。
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