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问题：

[问答题] 半导体芯片制造工艺对水质有什么要求？

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[问答题] 半导体芯片制造工艺对气体有什么要求？

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[问答题] 简述硅片表面污染的来源。

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[问答题] 硅酸盐。

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[问答题] 氢氧化钠。

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[问答题] 盐酸（HCl）。

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[问答题] 硝酸（HNO3）。

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[单选] 最小电导率出现在（）型半导体。

n。p。本征。

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[单选] 电子在晶体中的共有化运动是指（）。

电子在晶体中各处出现的几率相同。电子在晶体原胞中各点出现的几率相同。电子在晶体各原胞对应点出现的几率相同。电子在晶体各原胞对应点的相位相同。

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[单选] II-VI族化合物中的M空位Vm是（）。

点阵中的金属原子间隙。一种在禁带中引入施主的点缺陷。点阵中的点阵中的金属原子空位。一种在禁带中引入受主的位错。

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