可摘局部义齿中关于卡环体与卡环臂的描述中，正确的是() A．卡环体位于倒凹区，卡环臂位于非倒凹区。 B．卡环体位于非倒凹区，卡环臂位于倒凹区。 C．卡环体和卡环臂均应位于倒凹区。 D．卡环体和卡环臂均应位于非倒凹区。 E．以上说法都正确。
关于导线与倒凹的描述正确的是() A．导线以上为倒凹区。 B．导线以下为非倒凹区。 C．导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区。 D．导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区。 E．以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区。
缩孔是指() A．支架表面粗糙。 B．支架表面与磺砂牢固结合在一起的现象。 C．由于体积收缩在支架表面或内部留下的孔穴。 D．砂粒在铸件表面域内部造成孔穴。 E．支架卡环铸造不全。
制作义齿前，应用观测器的目的下面哪一种说法不正确() A．观测分析基牙和组织倒凹的大小。 B．画出导线。 C．确定义齿各部件的共同就位道。 D．画出牙冠外形高点线。 E．画出各基牙以及与义齿有关的余留牙和牙槽嵴粘膜上的观测线。
可摘局部义齿的基牙数通常是指() A．至少有两个或两个以上的基牙。 B．有两个或两个以下的基牙。 C．有一个或两个基牙。 D．没有基牙。 E．必须有三个以上的基牙。
可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是()
