厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
简述遥测单元的调试步骤。
RTU主控制器主要由哪些元件构成？
正常情况下，砂泥岩剖面中储集层的电性特征主要表现为自然电位（），自然伽玛（），微电极（），井径（），钻头直径。 基质、高值、负差异、小于或等于；。 正负异常、低值、正差异、大于；。 基质、高值、正差异、小于或等于；。 负异常、低值、正幅度差、小于或等于。。
钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。
如果保持冷端温度恒定，热电偶产生热电势的大小（）。
