问题:
A . 封装越薄越好B . 芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C . 为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D . 为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些
● 参考解析
本题暂无解析
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