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集成电路制造工艺员(三级)题库
问题:
[多选] 在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。
A . 均匀性
B . 表面平整度
C . 自由应力
D . 纯净度
E . 电容
全面的知识管理不包括:() 企业的外部知识管理。 设立知识主管。 对知识使用设立权限。 知识的交流和共享。 离心泵完好标准要求,下列叙述不正确的是()。 A、运转平稳无杂音,振动符合要求。 B、轴封无明显泄漏。 C、润滑、冷却系统畅通。 D、防喘振系统灵敏可靠。 什么是露天矿的工作平盘?什么是露天矿的平台?平台分哪几种类型? 散手比赛中禁击部位有(). 眼部。 颈部。 裆部。 后脑。 在进行面砖试铺时应注意哪几点? 在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。
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全面的知识管理不包括:()
离心泵完好标准要求,下列叙述不正确的是()。
什么是露天矿的工作平盘?什么是露天矿的平台?平台分哪几种类型?
散手比赛中禁击部位有().
在进行面砖试铺时应注意哪几点?
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