题目：塑封半导体器件失效率模型研究

相气密封装半导体器件，塑封半导体器件具有体积小、重量轻、成本低等优点，使其在电子产品中的应用日趋广泛。但是，由于塑封半导体器件缺少工作失效率模型支持，而采用GJB299和MIL-HDBK-217模型预计塑封半导体器件工作失效率得到的结果严重失真，致使设备的可靠性预计结果置信度低，甚至没有参考价值。本文以具有一定代表性的塑封普通二极管和单片双极型集成电路为研究对象，以建立塑封半导体器件工作失效率模型为目标。本文介绍了塑封半导体器件的封装形式、结构、材料、主要失效机理和环境适应性等特点，指出其可靠性的主要影响因素。在GJB299和MIL-HDBK-217失效率模型基础上，通过修正塑封半导体器件的质量系数和环境系数，提出了一种塑封半导体器件工作失效率模型。并根据针对性试验数据进行塑封器件工作失效率模型中各修正因子和修正量的赋值。以国外有关文献报道的试验和外场数据对模型进行验证，证明该模型预计值较GJB299和MIL-HDBK -217更为接近实际结果。由于受时间和资源限制，本论文提出的塑封器件工作失效率模型的客观性和适用性还有待于进一步验证、改进和完善。