[多选] 沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。

沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。 不会影响成品率。 晶圆缺陷。 成品率损失。 晶圆损失。 影响采剥方法选择的主要因素有哪些？ 由锥度1：10和斜度1：10形成的两锐角三角形中，其最小夹角（）。 锥度夹角大。 斜度夹角大。 相同。 无法比较。 从受力情况看，吊钩钩身的断面形状最合理的是（）。 圆形。 梯形。 T字形。 矩形。 采剥方法按工作线布置形式分为几种？ 沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。