武汉科技大学材料科学基础标准答案2012考研试题研究生入学考试试题考研真题
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二O 一二年招收硕士研究生入学考试试题参考答案
考试科目及代码： 材料科学基础810 适用专业：材料学、材料加工学、等离子物理和材料物理与化学
一、名词解释，24分
（材料加工学任选6题，每题4分，其他专业任选8题，每题3分）
1、晶格：晶体中原子（或离子、分子、原子集团）在三维空间有规律的周期性的重复排列，若假想用三组平行直线将它们几何中心连接，这些直线所形成的空间格子。
2、配位数：晶体结构中，与任一原子最近邻并且等距离的原子数。
3、成分过冷：由于溶液中溶质分布的变化，改变了熔点，从而产生的过冷称为成分过冷。
4、离异共晶：当合金成分偏离共晶成分很远时，在不平衡凝固时会形成两相分离的共晶组织，称为离异共晶。
5、位错密度：单位体积晶体中位错线的总长度。
6、枝晶偏析：金属与合金凝固时固相以枝晶方式生长，使晶内高次枝晶与低次枝晶部成分不均匀的现象。
7、柏氏矢量：代表位错畸变总量和方向的矢量
8、取向因子：当晶体受到外力时，如果外力轴与滑移面法线夹角为ψ，与滑移方向夹角为λ，则cos λcos ψ称为取向因子。
9、再结晶温度：通常把再结晶温度定义为经过严重冷变形的金属（ε>70%），加热1小时，再结晶体积占到总体积的95%的温度。
10、加工硬化：金属材料在再结晶温度以下塑性变形时，由于晶粒发生滑移，出现位错的缠结，使晶粒拉长、破碎和纤维化，使金属的强度和硬度升高，塑性和韧性降低的现象。
11、动态回复：热加工时由于温度很高，金属在变形的同时发生回复，同时发生加工硬化和软化两个相反的过程。这种在热变形时由于温度和外力联合作用下发生的回复过程称为“动态回复”。
12、间隙扩散：扩散原子在点阵的间隙位置之间跳迁而导致的扩散。间隙固溶体中溶质原子半径较小，间隙位置数目较多，易发生间隙扩散。
二、填空题（1×20＝20分）
1、14， 7，
2、空位，间隙原子，温度
3、粗糙，光滑 4、温度，成分， 0
5、{110}，<111>，12 6、切过，绕过
7、 化学位梯度，冷变形产生的储存能的释放，晶粒长大前后的界面能差
8、平行，直线
9、激冷细小等轴晶区，柱状晶区，粗大等轴晶区
10、f=C-P+1
三、画图题（材料加工44分，其他专业40分）
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