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集成电路制造工艺员(三级)题库
问题:
[单选] 刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。
A . 二氧化硅
B . 氮化硅
C . 光刻胶
D . 去离子水
手机银行卡业务的资费包括哪些? 手机银行卡的接入方式有哪些? 露天采场的工作要素有哪些? 踢脚板的处理方法? 散手比赛中得分部位有头部、躯干、()、()。 刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。
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