当前位置:电子与通信技术题库>电子产品制造工艺题库

问题:

[填空题] 覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。

锂基润滑脂可用于低温和()的工作环境。 ["A、高温","B、温度变化较小","C、温度变化较大","D、抗压性较高"] 对于接入()及以上电压等级的光伏电站应配置相角测量系统。 ["35kV","66kV","110kV","220kV"] 18号高速道岔作业验收时,水平的标准为()毫米。 ["1","2","3"] 按照GB/T19964《光伏发电站接入电力系统技术规定》要求,光伏电站并网点电压跌至标准要求的跌落曲线以下时,光伏电站可以()。 ["向电网供电","重合闸","恢复并网","从电网断开"] 自动化、半自动化驼峰调速方式分为()。 ["点式、接近连续式、点连式","点式、点连式、连续式","点连式、接近连续式、连续式","点式、接近连续式、连续式"] 覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
参考答案:

  参考解析

本题暂无解析

在线 客服