题目：塑封微电路在武器装备应用中可靠性研究

目前，在新的武器研制中，为满足系统小型化、轻型化及高集成化的要求，设计师开始使用塑封微电路（PEM：Plastic Encapsulated Microcircuit）。但是，这种类型封装的器件大都是质量等级偏低的工业级或商业级产品，对于军用高可靠的需求而言，尚存在着不容忽视的问题，例如热匹配，水汽渗透等，在考虑将PEM应用于武器装备时，PEM难以保证的可靠性问题是阻碍其应用的主要因素。因而，开展基于PEM在武器装备应用中的可靠性研究有着越来越重要的意义。本文对PEM应用于武器装备中的风险进行分析，基于已有文献并开展相关的试验对其可靠性进行研究。首先，从材料、工艺等方面对PEM应用于武器装备中的风险进行分析，同时在设计选择、质量保证和使用等方面提出必要的针对性措施，使其使用风险降到最小。其次，针对PEM在应用中的主要失效模式进行机理研究。最后，通过对破坏性物理分析、筛选和鉴定检验的研究，开展相关的试验，提出合理的试验程序、项目及试验方法，并针对典型PEM给出温度循环、C-SAM等试验的试验应力和试验判据。通过对PEM可靠性评估试验技术的研究，为其在武器装备应用中的长期可靠性评估方法提供理论和试验依据，从而剔除早期失效产品，保障武器装备的全寿命周期可靠性。