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问题:

[判断题] 隐框及半隐框玻璃组件组装时,硅酮结构密封胶应嵌填饱满,并应在温度15℃~25℃、相对湿度50%以上、洁净的室内进行,不得在现场嵌填。

A . 正确
B . 错误

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