牙列缺失修复时，后牙力主要集中在（） 第一、第二磨牙区。 前磨牙区。 第二前磨牙和第一磨牙区。 尖牙和第一前磨牙区。 所有后牙均衡受力。
静息电位接近于下列哪种电位（） 钠平衡电位。 钾平衡电位。 钠平衡电位与钾平衡电位之差。 钠平衡电位与钾平衡电位之和。 锋电位与超射之差。
全口义齿上颌切牙切缘应位于上唇下（） 0mm。 1mm。 2mm。 3mm。 4mm。
以下哪种不是制作暂基托的材料（） 蜡片。 虫蜡板。 自凝树脂。 光固化树脂。 热凝树脂。
上半口义齿蜡基托的封闭区是（） 腭小凹。 颧突区。 上颌结节。 上颌颊角区。 上颌后堤区。
基托磨光面外形要求，下列不正确的是（）
