● 摘要
随着电子工业的快速发展，电子设备的功能越来越强，体积越来越小，电子设备内部电子组件的发热密度越来越大。为防止电子组件工作时温度过高，须采取温控措施来保证其正常工作。相变温控复合材料(PCC)因具有结构紧凑、可靠性高、不耗能等优点，近年来被广泛地应用到电子设备的温控上。 本论文以用于多芯片模块的PCC为研究对象，采用实验研究和数值模拟两种方法对PCC的温控性能进行研究，主要研究内容包括PCC的设计、加工以及对PCC温控效果的实验测试和理论计算分析。研究了铝蜂窝体积含量δ、薄膜加热片加热功率P等实验因素的变化对PCC温控效果的影响。结果发现：通过增大铝蜂窝体积含量δ可以提高PCC的温控效果，在10W加热功率下，铝蜂窝体积含量δ从3.9%增大至13.8%时，温控时间θ从3896sec延长至4356sec，延长了12%。加热功率的提高使PCC的温控效果变差。采用显热容法模拟PCC的相变传热过程。并根据铝蜂窝体积含量δ的不同构造了三个模拟试样，讨论了不同铝蜂窝体积含量δ、加热功率P对PCC温控效果的影响，得到的数值分析结果与理论分析结果吻合性较好。