当前位置：问答库＞考研试题

一、名词解释

1． 成分过冷

【答案】成分过冷是指合金溶液在凝固时，理论凝固温度不变，过冷度完全取决于溶质成分的分布的现象。

2． 热塑性和热固性高分子材料

【答案】高分子材料是由相对分子质量较高的化合物构成的材料，包括橡胶、塑料、纤维、涂料、胶黏剂和高分子基复合材料等。高分子材料按其性能可分为热塑性和热固性高分子材料，其中，热塑性高分子材料可溶、可熔；热固性高分子材料不溶、不熔。利用加热和溶解的方法可将热固性和热塑性材料分辨出来，常用的识别高分子材料的简便方法有经验法、燃烧法、溶解法、仪器分析法等。

3． 相图

【答案】金属及其他工程材料的性能决定于其内部的组织、结构，金属等材料的组织又由基本的相所组成。由一个相所组成的组织叫单相组织，两个或两个以上的相组成的叫两相或多相组织。相图就是用来表示材料相的状态和温度及成分关系的综合图形，其所表示的相的状态是平衡状态。

4． 非稳态扩散

【答案】非稳态扩散是指在扩散过程中任何一点的浓度都随时间不同而变化的扩散。

5． 配位数

【答案】配位数是指晶体结构中任一原子周围最邻近且等距离的原子数目。

二、选择题

6． 容易形成玻璃的物质往往具有（ ）之类的键型。

A. 离子键

B. 金属键

C. 极性共价键

D. 共价键

【答案】C

7． 爱因斯坦模型和德拜模型对于比热问题而言，由于采用的近似条件不同，因而适用的范围也没，实际上，（ ）。

A. 爱因斯坦模型特别描述的是声学声子的贡献，德拜近似更适用于低温

B. 爱因斯坦模型特别描述的是光学声子的贡献，德拜近似更适用于高温

C. 爱因斯坦模型特别描述的是光学声子的贡献，德拜近似更适用于低温

【答案】C

8． 低温下，一般固体材料中发生的扩散是（ ）。

A. 本征扩散

B. 非本征扩散

C. 无序扩散

【答案】B

【解析】固体材料在温度较高时，发生本征扩散；在低温下，则发生非本征扩散。

9． （多选）影响固溶度的主要因素有（ ）。

A. 溶质和溶剂原子的原子半径差

B. 溶质和溶剂原子的电负性差

C. 溶质元素的原子价

D. 电子浓度

【答案】ABCD

10．—组数称为晶向指数，它是用来表示（ ）。

A. 所有相互垂直的晶面的方向

B. 所有相互垂直的晶向

C. 所有相互平行、方向一致的晶向

【答案】C

11．高分子非晶态的局部有序模型中高分子的熔体或非晶态结构中存在着相当部分的有序结构主要为两种结构单元，分别是（ ）。

A. 链束结构单元和大致平行排列的分子链结构单元

B. 链束状结构单元和链球状结构单元

C. 链球状结构单元和单条分子链卷曲结构单元

【答案】B

12．（多选）对于平衡状态下的亚共析钢，随着含碳量的增加，其（ ）。

A. 硬度，强度均升高

B. 硬度下降，塑性升高

C. 塑性，韧性均下降

D. 强度塑性均不变

【答案】AC

13．面心立方结构的单位晶胞原子数为（ ）。

A.2

B.4

C.9

D.14

【答案】B

14．指出下列四个六方晶系的晶面指数中，错误的是（ ）。 A. B. C. D.

【答案】C

15．描述晶体材料（非高分子）的结构时有一套系统的结构参数，但对高分子晶体结构进行描述时，可（ ）。

A. 用高分子晶体的链常特性参数进行描述

B. 用一般晶体材料（非高分子）中使用的同一结构参数描述

C. 用高分子晶体结晶区的形态特点，如缨束状晶区和折叠链晶区的多少进行描述

【答案】B

三、填空题

16．非均匀形核模型中晶核与基底平面的接触角

_____

, _____表明不能促进形核。

所以当

进形核。

表明形核功为均匀形核功的【答案】一半；【解析】由于非均匀形核功与均匀形核功有如下关系式：

时

，当时

，模壁或杂质表面对形核没有帮助，不能促